中新網廈門6月26日電 (記者 楊伏山)排名全球第八、中國前三的封測企業巨頭——通富微電子股份有限公司(簡稱“通富微電”)與廈門市海滄區政府,26日在廈門簽署共建集成電路先進封測生產線戰略合作協議,將投資70億元人民幣在海滄建設一先進封裝測試產業化基地。這是海滄首個集成電路重大項目。

廈門市委常委、海滄臺商投資區黨工委書記、區委書記林文生,副市長、海滄臺商投資區管委會主任、區長孟芊與通富微電董事長石明達見證當天的簽約儀式。

該項目的簽約,標志著又一集成電路重大項目將在廈門落地,通富微電與海滄的合作正式起航。官方稱,項目落地對完善廈門集成電路產業鏈,銜接并構建“深廈泉漳福”產業生態意義重大。

根據協議約定,該項目總投資70億元,規劃建設以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進封裝測試產業化基地,重點服務于“福、廈、漳、泉”及華南地區的區域市場和重點企業,項目分三期實施。

通富微電是排名全球第八、中國前三的封測企業,也是內地唯一一家大規模高端處理器芯片的封裝測試企業;2016年實現產值202億元,是內地封測企業中第一個實現12英寸28納米手機處理器后工序全制程大規模生產的企業。

2016年收購AMD封測業務后,通富微電著力推進全球化業務和研發布局,目前已在南通、蘇州、合肥、馬來西亞檳城建有5個封測生產基地。

此次通富微電與廈門半導體投資集團擬共同投資建設的先進封測產業化基地,是其第六個產業化基地,也是中國東南沿海地區首個先進封測產業化基地。該項目的實施,可對銜接大陸和臺灣的產業資源、人才資源意義重大。

林文生稱,當前,廈門正積極對接國家戰略,立足產業現狀及對臺優勢,大力發展集成電路產業,力爭在國際半導體產業版圖中占據一席之地。

2016年,廈門市出臺集成電路產業發展十年規劃,力爭到2025年集成電路產業規模超千億,帶動電子信息技術產業規模超3000億的戰略目標。

目前,廈門已引進聯芯、三安等大型集成電路制作企業,奠定良好產業基礎。(完)